M9時代來臨　AI高速運算推動PCB鑽針升級成為關鍵戰略材料

隨著全球 AI 伺服器建置熱潮持續升溫，高效能運算（HPC）對資料傳輸速度與穩定性的要求大幅提高，印刷電路板（PCB）正迎來新一波材料與製程革新。業界預估，至 2026 年高速傳輸架構將推進至 1.6 Tbps，PCB 板材規格也將從 M7、M8 正式跨入「M9 時代」，帶動整體 PCB 上游供應鏈全面升級。

在這波升級浪潮中，從銅箔基板（CCL）、玻璃纖維布到鑽孔製程，每一個環節都面臨前所未有的技術挑戰。其中，過去被視為耗材的「PCB 鑽針」，正因製程難度與精度要求大幅提升，而躍升為影響良率與產能的關鍵戰略材料。

M9等級基板　定義AI高速傳輸新標準

面對 AI 伺服器與高速網通設備對訊號完整性的極致要求，PCB 板材的等級演進明顯加速。相較於既有 M7、M8 板材，M9 等級基板必須同時滿足更嚴苛的低損耗與高穩定性需求，其核心技術指標可歸納為「三低」：低介電常數（Low Dk）、低介電損耗（Low Df）以及低熱膨脹係數（Low CTE）。

低 Dk 有助於降低訊號延遲與串擾，確保高速資料傳輸品質；低 Df 可有效減少能量損耗，維持訊號完整性；低 CTE 則能在多層板與高熱循環環境下維持結構穩定，避免變形與分層。這三項指標已成為 AI 時代高階 PCB 的基本門檻。

然而，電性表現的全面提升，也意味著板材硬度、密度與結構強度同步提高，使後段加工難度顯著增加。尤其在鑽孔製程中，材料升級對鑽針壽命與孔徑精度的影響極為顯著。相較傳統 PCB 可加工約 8,000 至 10,000 孔，HDI 板降至約 2,000 孔，而 M9 等級基板每支鑽針僅能加工約 200 孔，顯示鑽針耐磨與穩定性的重要性已被大幅放大。

Q-glass導入　鑽孔製程面臨極限挑戰

隨著 M9 板材逐步成為主流，高階 PCB 將大量採用 Q-glass（石英布）作為關鍵材料，以其優異的低介電特性與高剛性結構，滿足 1.6 Tbps 以上高速傳輸的應用需求。然而，Q-glass 的高硬度與高韌性，也讓鑽孔加工面臨更嚴苛挑戰。

在微孔尺寸持續縮小至 0.2～0.15 mm 的情況下，鑽針必須同時具備極高的同心度、剛性與穩定性；而為因應多層、高厚度板結構，長倍徑鑽針的抗偏擺能力亦成為關鍵。若鑽針原料的硬度、韌性或組織均勻性不足，極易導致孔徑偏移、孔壁粗糙、邊緣崩裂，甚至斷針，直接衝擊 PCB 良率與訊號可靠度。

AXISMATERIA 鎢鋼圓棒　支撐M9鑽針性能核心

在 M9 板材加工挑戰下，鑽針原料的選擇成為影響整體製程穩定性的關鍵因素。日本住友 AXISMATERIA PCB 鑽針用鎢鋼圓棒素材，憑藉高剛性、高穩定性與長壽命特性，成為高階 PCB 鑽針的重要材料基礎。

AXISMATERIA 全系列圓棒皆經過 HIP 熱等靜壓處理（Hot Isostatic Pressing），有效提升材料緻密度，降低內部缺陷與裂紋風險。同時，透過精準控制鈷含量與碳化鎢（WC）晶粒分布，使材料在高硬度條件下仍保有優異韌性，兼顧耐磨性與抗折性能。

其代表型號 AF209、AF308 與 AF308H，平均粒徑介於 0.2～0.3 μm，適用於 0.1～0.8 mm 微鑽加工，並可支援高速主軸鑽孔應用，為 AI 時代高密度、高精度 PCB 製程提供穩定可靠的材料後盾。

AI時代的材料革命　鑽針成為關鍵競爭力

產業人士指出，M9 基板不僅是 PCB 規格的升級，更象徵整個供應鏈價值結構的重塑。從銅箔、玻纖布到鑽針原料，每一項材料的性能提升，都是跨越技術門檻的關鍵一步。

隨著 AI、雲端與高速運算應用持續擴張，PCB 鑽針已不再只是消耗品，而是直接牽動高階電路板良率、效率與訊號品質的核心關鍵。如何在材料端建立穩定且具前瞻性的技術優勢，將成為未來 PCB 產業競爭的重要分水嶺。