AI浪潮推升高階晶片需求　ATOM微鑽助攻晶片測試座微孔加工關鍵製程

隨著 NVIDIA、ChatGPT、DeepSeek 等大型 AI 模型快速發展，新一波人工智慧浪潮正全面重塑半導體產業版圖。AI、高效能運算（HPC）、5G 通訊等應用的高速成長，使高階晶片成為全球產業與資本市場的焦點，也進一步推動晶片製造、封裝與測試技術持續升級。

在晶片製造流程中，測試環節扮演把關良率與可靠度的關鍵角色。隨著晶片尺寸持續微縮、I/O 數量大幅提升、訊號傳輸速度不斷提高，晶片測試座（IC Socket）正朝向高密度、高精度、高穩定性的方向發展。其中，Socket 內部的微孔加工品質，直接影響彈簧針定位精度、接觸穩定度與整體電氣性能，已成為半導體測試製程中的核心技術之一。

根據研調機構 Yole Group 分析，全球半導體測試座市場涵蓋封裝測試、系統級測試與工程測試等應用，市場規模預估將由 2024 年的 11.93 億美元成長至 2029 年的 15.5 億美元，年複合成長率達 5.4%。在先進封裝與高階測試需求帶動下，Socket 材料微孔加工被視為半導體產業的新藍海市場。

晶片測試座的基本原理，是透過高密度、極小孔徑的微孔結構，對測試針體進行精準導向與物理限位，確保每一針腳在極小公差範圍內維持一致的接觸角度與位置，避免訊號干擾與接觸不良問題。因此，微孔的孔徑精度、垂直度、孔壁光潔度與一致性，將直接影響測試座的使用壽命與測試穩定性。

目前晶片測試座常用材料包含工程塑膠與可加工陶瓷等高性能材料，具備高強度、高硬度與良好電氣特性，但同時也大幅提高了加工難度。微孔直徑通常落在數十至數百微米之間，且需達到 μ 級精度控制，對鑽孔刀具的尺寸穩定性、排屑能力與耐磨性提出極高要求。

為因應 Socket 材料極致微孔加工需求，日本微小徑鑽頭專家 ATOM 推出 ADR 與 ADR-SV 兩大高性能微鑽系列，專為半導體封裝測試領域量身打造。ADR 標準系列鑽頭最小直徑可達 Ø0.02mm，直徑公差小於 −0.005mm，適用於鋼材、有色金屬及樹脂等材料的高精度微孔加工。ADR-SV 標準塗層系列則採用高耐磨 FCS 塗層，適用於軟鋼及高硬度鋼（HRC50）等材料，並透過加寬切屑槽與刃口拋光設計，大幅提升排屑順暢性與加工品質，有效延長刀具壽命。

在實際應用上，ATOM 微鑽已成功導入工程塑膠、可加工陶瓷、陶瓷塑膠（PEEK Ceramic）、單晶矽及鋁材等多種 Socket 相關材料的微孔加工。實測結果顯示，在高精度與高穩定性條件下，ADR 與 ADR-SV 系列能有效提升加工良率，並在相同工況下展現出較同級產品高出 80% 以上的切削壽命，深獲市場肯定。

作為日本 ATOM 品牌在台灣地區的總代理，岳崴科技長期深耕微小徑刀具與精密孔加工應用領域，累積超過 20 年技術服務經驗。結合 ATOM 原廠嚴謹的製造品質與岳崴科技完善的在地支援體系，現可提供 ADR、ADR-SV、NC 定點鑽、ASWR/ASW D 去屑鑽、ADR-DLC 類鑽石塗層鑽頭、ADS 同柄徑鑽頭及 SXG 十字槽鑽頭等多元產品線，全面滿足半導體與高階精密加工需求。

在供應服務方面，岳崴科技提供 Ø0.02mm 至 Ø1.0mm、每 0.01mm 一個標準規格的 ADR 與 ADR-SV 系列現貨庫存，並可協助客戶於一週內完成標準品交付，大幅縮短開發與量產時程。

根據美國半導體產業協會（SIA）統計，2024 年全球半導體銷售額已達 6,305 億美元，年增 19.1%，首次突破 6,000 億美元，其中 AI 晶片與記憶體需求成為主要成長動能。隨著 AI、機器人與先進運算應用持續擴大，晶片測試座微孔加工的重要性將日益提升。

岳崴科技表示，未來將持續攜手 ATOM 深化微孔加工技術創新，協助半導體產業在高階測試與封裝領域實現更高精度與更高可靠度，為全球晶片產業發展提供穩定而堅實的技術支撐。