產品分類
數位轉型
綠色轉型
雷應科技股份有限公司
產品描述 : ◎ 刀具長度測量 ◎ 刀具半徑測量 ◎ 刀具破損檢查 ◎ 主軸偏擺量測 ◎ 兩軸背隙量測分析 ◎ 超音波振幅量測與回授
堡豐工業股份有限公司
產品描述 : PF-8S1500 CNC 4軸CNC 床台式 銑床 工作臺尺寸: 1730 mm x 400 mm X 軸 行程 : 1500 mm Y 軸 行程 : 500 mm Z 軸 行程 : 550 mm
廣錸儀器股份有限公司
產品描述 : 具功能的馬達驅動器,讓使用者不再僅限於只能轉速設定的運用,同時因應多功能的整合設計,可以減少外部元件使用及節省成本。 標配Wi-Fi模組讓使用者可直接與專用馬達軟體連線進行參數調整及設定,此外也可免拆卸驅動器直接利用線上進行韌體更新(OTA),增加使用及維護便利性,更採用模組化擴充板設計,可以彈性擴充通訊格式、無線螢幕模組等...以適用多元的使用需求。 ※基礎規格 適用馬達電壓:DC 12~48V 額定功率:800W 額定電流:35A 適用馬達:直流有刷、直流無刷馬達 訊號回饋:有感測(Hall Sensor)、無感測(Sensorless);支援編碼器訊號讀取 通訊:標配Wi-Fi模組、RS-485 (可擴充RS-232、CAN Bus) 調速:支援類比、數位、電壓、PWM脈波、通訊指令調速 顯示:可選配2.8吋無線觸控螢幕模組 軟體:標配專用馬達軟體,可透過Wi-Fi連線行動裝置(手機、平板、筆電等...)使用 ※特色說明 -整合多種功能,大幅減少外部零組件成本 -標配馬達專用軟體,可即時監測各種馬達狀態(ex. 電壓、電流、轉速等...) -支援Wi-Fi無線設定、監看設備狀態,並可匯出設定資料 -多種馬達控制模式可選(圈數、距離、轉速控制等...),同時支援多步驟可程式設定 -支援Modbus 快速兼容各種上位控制器 -支援線上快速更新韌體(OTA) -提供額外I/O供使用者彈性擴充應用
旭本國際精密機械股份有限公司
產品描述 : *採用高剛性及大孔徑之徑軸向軸承。 *採用新型全圓周環抱式剎車,剎車力道均衡,不偏擺;最大鎖緊面積,更大鎖緊力,無震動,無需剎車延時;高扭力、易潤滑、紮實的剛性密封結構,確保切削品質。 *大孔徑設計,方便加工;高等級鑄鐵製造,材質堅韌,加厚本體,增強負荷強度,一體貫穿式主軸,高強度耐重切削能力及精度高之特性。
台灣三軸科技有限公司
產品描述 : CO2雷射頭+IPG雷射器,一機兩用 ●加工尺寸(選配): 1300*1300 / 1300*2500mm / 1300*2500mm ●金屬切割配置Raycus / IPG光纖雷射器,雷射瓦數 1000W/1500W (選配) ●非金屬切割配置 150W / 300W Co2 雷射管專業厚板材切割頭(選配) ●專業切割系統,機器上“一鍵切換按鈕”,可輕鬆在金屬切割功能和 非金屬切割功能之間切換 ●此設備特別設計給有多種材質需進行切割無論是金屬或非金屬材質。 ●我們將最頂規的Co2 非金屬雷射切割機配置,與目前最被普及使用的光纖雷射切割配置結合於一機 ●金屬切割頭,10mm焦點Z軸方向調節,切割範圍廣泛 ; 光束品質優異穩定、完善的水冷結構、高級防塵設計,有效避免灰塵入侵。 ●Co2 非金屬雷射切割效能可進行厚度30mm壓克力切割,因本機種雷射頭是特別設計,所以對於厚板壓克力切割過後呈現無波紋的亮潔面。 ●光纖雷射金屬切割效能 不銹鋼可完美切割至3mm,無須再後製加工,針對碳鋼也可切割後度達6~8mm。實屬為專業切割應用相同等級。 ●適用材質: 壓克力、密集板、木板、布料皮革、紙張、不鏽鋼、碳鋼、鍍鋅板等材料。
鑫功陽精密機械股份有限公司
產品描述 : ◎主軸馬達:永磁同步馬達22W(30HP) ◎銑刀最大直徑:Ø300 ◎進給行程:500mm ◎變速方式:手動/12段
慶祥機械工業股份有限公司
產品描述 : 1、圓管可修內角、外角、修面一次完成,快速精確。 2、刀盤使用市購刀片,更換容易、快速。 3、兩段式進刀,空行程流暢,工作行程可依切削量大小穩定調適。 4、具手動及自動功能,方便校正及調整機器。 5、特殊自動定位裝置,可自動定位、送料、倒角,可微調長度公差。 6、油霧潤滑冷卻系統,可增加刀片壽命,不卡屑。 7、進刀終點有暫停調整開關,確保切面平整,工件直角度正確。 8、車頭軸座加裝磷銅襯套,延長機台使用壽命。 9、另有升降式料架可選購搭配使用。
大永真空設備股份有限公司
產品描述 : 高功率脈衝磁控濺鍍系統(HiPIMS ,High Power Impulse Magnetron Sputtering) 是一種以高功率脈衝電源進行磁控濺鍍的技術,透過產生比傳統直流濺鍍模式要高上數十倍之瞬間脈衝電流,得到比直流濺鍍要高上百倍至萬倍的電子密度的高密度電漿,而此HIPIMS鍍膜系統可有效提高被濺射粒子的離化率,並可在低基材溫度下得到無孔隙、緻密度高、結晶性佳的薄膜。 HiPIMS 技術的關鍵核心為電源供應器,大永真空獨立HiPIMS電源供應器設計結合單一靶座。將直流電源供應器的電能累積至充電電壓可達數百、數千伏特的脈沖模組電容中,再以電晶體控制放電的脈衝時間、脈衝頻率,以產生高密度電漿於獨立靶面,將靶面中毒的機率降至最低,增加靶材離化率與利用率,節省大量鍍膜成本。 大永DYHC系列HiPIMS濺鍍設備優秀的電源與腔體設計使其擁有高電漿密度(1018~19e-/m3)、高離化率(70~100%)的特點,使薄膜有良好的緻密性、附著性、平整性及抗腐蝕的特性。較低的佔空比(<5%),使製程溫度大幅降低,基板的選擇也更多,如軟性基板PEN、PET等。 詳情請參考:https://zh-tw.dahyoung.com/
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