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岳崴科技股份有限公司
產品描述 :
如何實現Socket材料的極致微孔加工需求？日本ATOM微小徑鑽頭專家——專為晶片封裝測試中的微孔加工挑戰推出兩大高性能系列產品，協助半導體相關領域高效突破微孔加工挑戰！
1、ADR標準系列鑽頭
ADR系列最小直徑可達Ø0.02mm，直徑公差小於−0.005mm，適用於鋼材、有色金屬及樹脂等材料的微小孔加工。
2、ADR-SV標準塗層系列鑽頭
ADR-SV系列鑽頭採用耐磨FCS塗層，適用於軟鋼及高硬度鋼（HRC50）的微小孔加工。此系列設計有較寬的切屑槽，並對切削刃邊緣進行拋光處理，大幅提升排屑順暢性和加工品質，有效延長鑽頭使用壽命。
除了廣泛應用於不同材質的晶片測試座（Socket）上，兩款鑽型也適用於陶瓷塑膠、單晶矽、鋁等多種高性能材料，在高精密結構製造與電子元件加工等領域具有重要應用價值。
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「ATOM微小徑鑽頭」在AI相關製造中的應用優勢及特色
1.極高的精度
ATOM微小徑鑽頭能夠在鋁合金、單晶矽、可加工陶瓷、工程塑膠(PEEK)等材料上實現極高的鑽孔精度。這對於AI、半導體關鍵製程材料來說至關重要，因為IC在科技日新月異的過程中越做越小，如何在加工時將孔位精度達到客戶要求，不僅需要機床的穩定度，切削工具更是重要。
2.優異的孔壁粗糙度及出孔毛刺抑制
微小徑鑽孔的孔壁粗糙度及出孔毛刺抑制直接關係到孔的品質。不管是盲孔(Blind Hole)或通孔(Through Hole），ATOM微小徑鑽頭能夠實現平滑、零毛刺、無瑕疵的孔壁粗糙度及出孔，有助於產品良率及加工後去除毛刺的困擾。
3.低損耗高生產效率
高速加工機床在鑽孔時因為轉速高而造成鑽尖溫度上升，進而導致鑽頭磨耗，ATOM微小徑鑽頭選用高品質全鎢鋼原料作為基材，實現超長工具壽命，進而節省機床因換刀而導致設備停滯生產的問題。
4.現貨供應、高效率交貨
岳崴科技擁有豐富的現貨庫存，可支援ADR標準鑽頭系列以及ADR-SV標準塗層鑽頭系列Ø0.02mm~ Ø1.0mm（每Ø0.01mm一個標準規格）的現貨供應，更可依托強大的供應鏈優勢幫助客戶實現標準鑽頭一周內現貨交付。
5.可訂製性
ATOM微小徑鑽頭可以根據具體應用的需求進行訂製。無論您需要階段成型鑽頭、高倍徑鑽頭或出水鑽頭，都可以根據圖紙訂做，您只需告知孔徑、深度及加工工件材質等資訊，我們將為您提供最適合的解決方案！
【聯絡資訊】
電話: +886-2-26327601
傳真: +886-2-26327604
Line@官方客服：https://line.me/R/ti/p/%40332yetoa
網站：https://asun-photonics.com/
發得科技工業股份有限公司
產品描述 :
【臥式搪銑床】
BMC-135TN－135mm主軸直徑 動柱式設計
➣大型工件加工結構-可任意搭載X/Y/Z軸行程，彈性化選擇，更貼近使用者需求。
➣大型搪銑床代表之一。
針對航太複材、汽車鈑件複材等高硬度材質，大主軸轉速與扭力，搭配高承載的工作台結構，
對加工性能、精度與穩定度表現俱佳。
產品規格
BMC-135TN
工作台橫向行程 ( X )：3000/4000(option) mm
主軸箱上下行程 ( Y )：2500/3000(option) mm
動柱縱向行程 ( Z )：1500/2000(option) mm
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工作台尺寸：2200 x 2200 ｍｍ
工作台最大荷重：15000 kg
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主軸
行程(W)：800mm
直徑：135mm
馬達 (連續/30分)：30 / 37 kW
低速轉速：30 / 37 kW
高速轉速：579- 3000rpm
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機械外觀尺寸
高度：5080/5525 mm
佔地面積(寬×深×高)：7200 x 7500 / 8200 x 8000 mm
機械淨重：33000/34000 kg
世西恩機械有限公司
產品描述 :
180°油壓反轉合模機 - SDP series<br />
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Tonnage: 50 - 600 ton<br />
Bolster Area: 1000 x 800 - 4500 x 3000 mm<br />
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龍門型高強性、高精度機身設計，操作簡單的控制系統。<br />
動作精確，機台易操作，可減少勞動者的勞累，提高工作安全。<br />
適用於各類精密成型模具精修。(沖壓模、射出模、鋁壓鑄模)<br />
上模可180°完全翻轉，方便工作人員精修模具。<br />
標準附件：10"LCD觸控螢幕。<br />
符合ISO 9001:2015認證
