產品分類
數位轉型
綠色轉型
世邦興業股份有限公司
產品描述 : HBIT粗搪孔刀系統目前有從Ø29~Ø230的孔徑,可任意組合刀座分別為AA-等高切削、AB-不等高切削、MM-80°切削、AW-45°正反倒角切削、AK-反搪孔切削。
海德漢股份有限公司
產品描述 : 新一代刀具量測 (TT460) 與工件接觸式探針 (TS460) 不僅延續了上一代的高精度與高穩定度,都具備紅外線與無線電波傳輸方法,其智能化的待機模式能節省能源消耗,且在半小時之後就達到最低能源模式。工件量測接觸式探針TS460的防碰撞功能亦能保護探針,避免因為操作不當而造成損壞,支援EnDat通訊則可傳輸更多對使用者有幫助的資訊。
示昌智造有限公司
產品描述 : 1.AI伺服冷卻系統: 人工智慧技術來優化伺服器冷卻的系統。它可以根據伺服器的運行狀況自動調整冷卻策略,從而提高能源效率並降低運行成本。 2.電動車低壓微霧滅火系統: 專為電動車設計,利用低壓微霧來滅火。有效地控制鋰電池火災,並減少有毒煙霧的釋放,從而提高消防員的安全。 3.切消液自動循環系統: 切消液自動化系統,用於管理和循環使用切削液。它可以自動混合、過濾和補充切削液,從而延長切削液的使用壽命並提高加工效率。 4.液體搬運自動化整合: 這種系統整合了自動化技術,用於精確搬運和分配液體。它在工廠自動化、生產和友善環境等領域有廣泛應用,能提高效率並確保低耗能。 5.恆壓/恆溫/恆液位/定量給液:背負式變頻可減少配線降低軸電流,HMI300螢幕可易於操作辨識.內建獨家PUMP控制演算從單機到多機交互運轉均可輕鬆達成。
七駿科技股份有限公司
產品描述 : 3刃鋁合金用立銑刀 刀口鋒利且高移除率刀形幾何設計及細緻抗沾黏性。 刃口精磨細緻度高。 切削後表面粗糙度良好。 適用於粗、精切削應用於各種鋁合金。
章和貿易股份有限公司
產品描述 : 雙主軸複合加工機, 可平均分配於正面、背面同時加工, 是『雙主軸』,『雙X、Y、Z、C軸』卓越的機械。<br /> 1.主軸功率大大提升($1:5.5kw $2:3.7kw)<br /> 2.三菱M80 CNC控制器
永詮機器工業股份有限公司
產品描述 : 智慧重型多軸複合切削機,LLS-M,針對目標產業市場(石油產業、航太工業、鋼鐵業及橡朔膠產業),達成ALL Processes In One Machine減少裝夾縮短製程,具有精度及壽命管理的智慧機械,建構機聯網資訊管理平台及人機管理的界面,整合電腦數值控制器、智慧機上盒及雲端產品生命週期資料庫,提供相關數據資料經人工智慧演算分析與應用,達成機台精度與壽命及效能提升,並運用於虛擬實境售前服務系統及實境擴增售後服務系統,建構智慧機械價值服務鏈。
百德機械股份有限公司
產品描述 : 憑藉MV1的銷售成功經驗,新的MV184系列具有更高的可靠性和操控性能。 新型MV184系列的設計理念結合了先進的技術,性能和對各種加工應用的經驗累積。 使用最新的3D數位科技來設計製造機器。輕鬆維修,減少停機時間。MV184系列始終有出色的加工表現。
台灣麗偉電腦機械股份有限公司
產品描述 : LTC-35LY是一款高性能數控車床,適合加工各種複雜零件,尤其是汽車業的零件。它具有以下的優點: 床身結構非常剛性,能夠承受大負荷的切削力; 主軸和伺服馬達都是高速高精度的,能夠快速準確地完成切削和鑽孔的動作; Y軸功能讓它能夠在X軸和Z軸之外,再增加一個垂直於主軸的移動方向,這樣就能夠實現更多的加工角度和形狀,提高加工的靈活性和精度; 適合數控系統支持多種數控程式,方便用戶根據不同的工件設計和操作,減少錯誤和浪費; 性能優異,能夠提高產品的質量和效率,降低成本和時間,為用戶帶來更多的價值和競爭力。 最大旋徑: 800mm 最大加工直徑: 430mm 最大加工長度: 1530mm 棒材最大徑: 115mm X軸行程: 215+25mm Z軸行程: 1600mm Y軸行程: +100/-80mm 主軸轉速: 2000rpm 主軸鼻端: A2-11 夾頭尺寸: 15" 刀座數量: 12T
名陽機械股份有限公司
產品描述 : 雙主軸結構,工件前後加工一次完成。 主軸及副主軸具具C軸功能 採用德國Sauter 刀塔 Y軸可執行側邊面銑,、鑽孔、攻牙加工作業 12位動力刀塔可執行銑削、鑽孔、攻牙加工作業 6000RPM高速主軸 精密主軸可使用彈性筒夾及三爪夾頭夾持工件 X, Z, Y軸進給率:24/24/10/分
鼎鎮實業有限公司
產品描述 : 1.刀刃設計可達定位功能。 2.提升加工穩定度,在支撐性、真圓度方面皆有良好表現。 ◆鎢鋼油孔鑽鉸刀-搭配中心出水孔大小,兼具剛性與潤滑效果。
上銀科技股份有限公司
產品描述 : HIWIN 晶圓機器人採用高精密,高剛性的直驅馬達,重複精度達±0.1mm,迴轉半徑小,空間使用率高,搭配HIWIN自製關鍵零組件,加上自行開發軟體,具軟硬體垂直整合優勢,可依客戶生產需求提供客製化服務,提升客戶競爭力。適用於半導體產業(晶圓取放)、光電產業(小型面板、小型太陽能板)、LED產業(藍寶石基板、膠環)等取放設備。
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