晶圓機器人
產品描述 :
HIWIN 晶圓機器人採用高精密，高剛性的直驅馬達，重複精度達±0.1mm，迴轉半徑小，空間使用率高，搭配HIWIN自製關鍵零組件，加上自行開發軟體，具軟硬體垂直整合優勢，可依客戶生產需求提供客製化服務，提升客戶競爭力。適用於半導體產業(晶圓取放)、光電產業(小型面板、小型太陽能板)、LED產業(藍寶石基板、膠環)等取放設備。
上銀科技股份有限公司
品牌：
HIWIN
攤位號碼 :
E0612
聯絡資訊 :
- www.hiwin.tw
- +886-4-23594510
- +886-4-23594918
- 408 台中市南屯區精科路7號
