【AI賦能 智造永續】景明精密-AI世代 × 半導體產業專用鑽石刀具

本屆「2026 TMTS 台中國際工具機展」，景明精密工具公司將於 4 樓 G0742 展位展示最新 PCD 聚晶鑽石刀具，並提供硬脆材料加工解決方案，敬邀業界先進、舊雨新知蒞臨指教。

 
景明精密工具公司針對鑽石磨棒與鎢鋼刀具在加工碳化矽、藍寶石、氧化鋁、鎢鋼等硬脆材料時，容易出現加工效率不足、精度不穩定等問題，推出 PCD 微徑螺旋刀具系列，產品涵蓋銑刀、球刀、鑽頭、定點鑽等多種規格設計，全面滿足各類微細加工需求。

 
全新PCD 微徑螺旋銑刀導入螺旋刃與多刃結構，較傳統鑽石磨棒可有效降低切削阻力、提升加工速度、縮短加工時間，大幅提升加工效率與競爭優勢。同時，刀具具備 ±0.005 mm 高精度公差，可達到鑽石磨棒難以實現的精度品質，是硬脆材料加工的最佳利器。此外，針對陶瓷、單晶矽(晶圓)及鎢鋼模具鑽孔加工需求，亦有 PCD 微徑螺旋鑽頭，刀徑極小可達 0.2mm，有效改善鑽石磨棒磨孔耗時過長的問題，搭配高精度公差 ±0.005 mm 兼具穩定性與加工效率，讓微細孔加工更快速可靠。

 
景明公司完善的鑽石切削刀具系統，廣泛應用於 AI 智慧製造、半導體晶圓、3C 面板／手機、精密機械、航太零件、汽機車零件、自行車零件等產業，協助客戶滿足多樣化加工需求，提供最完善的解決方案。為提供更即時的技術支援與服務，景明公司於台灣北、中、南共設有 9 個服務據點，誠摯歡迎各界蒞臨參觀與指導。