【AIが拓く、DX＆GX製造】AI時代 × 半導体産業向けダイヤモンド工具

「2026 TMTS 台中国際工作機械見本市」において、景明精密工具有限公司は 4 階 G0742 ブースにて最新の PCD 多結晶ダイヤモンド工具を展示し、硬脆材加工のソリューションをご紹介いたします。業界各位およびご来場の皆様のご指導とご交流を心よりお待ちしております。
景明精密工具は、炭化ケイ素、サファイア、酸化アルミニウム、超硬合金などの硬脆材加工において、ダイヤモンド砥石棒や超硬工具で発生しがちな加工効率不足・精度不安定といった課題に対応するため、PCD 微径ヘリカル工具シリーズを開発しました。ラインアップはエンドミル、ボールエンドミル、ドリル、スポットドリルなど多様な仕様を揃え、微細加工のあらゆるニーズに対応します。

新しい PCD 微径ヘリカルエンドミルは、ヘリカル刃および多刃構造を採用し、従来のダイヤモンド砥石棒に比べて切削抵抗を大幅に低減し、加工速度を向上させ、加工時間を短縮します。これにより、生産性と競争力が大きく向上します。また、±0.005 mm の高精度公差により、砥石棒では実現が難しい高精度加工を可能にし、硬脆材加工における最適な切削ツールとなっています。

さらに、セラミックス、単結晶シリコン（ウエハー）、超硬金型などの穴あけ加工向けには、最小径 0.2 mm の PCD 微径ヘリカルドリルも提供しています。これは砥石棒による穴加工の長時間化を解決し、±0.005 mm の高精度を備え、安定性と加工効率を両立し、微細穴加工をより迅速かつ確実にします。

景明のダイヤモンド切削工具システムは、AI スマート製造、半導体ウエハー、3C パネル／スマートフォン、精密機械、航空宇宙部品、自動車・二輪車部品、自転車部品など幅広い分野で活用されています。多様な加工ニーズに対応し、最適なソリューションを提供しています。また、迅速な技術サポートとサービス提供のため、台湾北部・中部・南部に計 9 カ所のサービス拠点を設置しており、皆様のご来場を心よりお待ちしております。