随着 NVIDIA、ChatGPT、DeepSeek 等大模型引领新一波 AI 热潮,芯片制造的重要性日益凸显,而芯片测试则成为确保良率的关键环节。芯片测试座(IC Socket)作为关键治具,通过微孔对针脚进行精准限位,在极小公差下维持一致的接触角度与位置,有效避免信号干扰与接触不良。微孔加工质量直接影响测试座的电气性能与使用寿命,更是支撑高速、高密度芯片稳定测试的核心技术。因此,每一款芯片的成功量产,都离不开测试座所提供的精密支撑。
日本 ATOM 微小直径钻头专家,针对芯片封装测试中的微孔加工挑战,推出两大高性能系列产品。ADR 标准系列钻头,最小直径可达 Ø0.02mm,适用于钢材、有色金属及树脂等材料的微孔加工;ADR-SV 标准涂层系列钻头,采用高耐磨 FCS 涂层,适用于软钢及高硬度钢(HRC50)的微孔加工,大幅提升排屑顺畅性与加工品质,并有效延长钻头使用寿命。
两大系列钻型在 Socket 材料微孔的实际加工中表现优异,因而广受市场好评。除广泛应用于工程塑料与可加工陶瓷制成的 Socket 外,这两款钻型亦适用于陶瓷塑料、单晶硅、铝等多种高性能材料,在高精密结构制造及电子元件加工领域具有重要应用价值。
作为
ATOM 台湾总代理,岳崴科技提供完整的微小直径刀具产品线,并常备 ADR、ADR-SV 两大系列库存,可供应 Ø0.02mm 至 Ø1.0mm 的全尺寸规格。公司拥有逾二十年的微孔加工服务经验,不仅能提供专业的技术建议,更可于一周内完成标准刀具交付,协助客户在高速变化的半导体产业中持续保持加工品质与效率的领先优势。
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