NVIDIA、ChatGPT、DeepSeek などの大規模 AI モデルの登場により、半導体製造の重要性はますます高まっています。その中で、チップテストは歩留まりを左右する重要工程であり、IC ソケットは不可欠な治具として、微細孔によってピンを高精度に位置決めし、極めて厳しい公差のもとで接触角度と位置の一貫性を維持することで、信号干渉や接触不良を防いでいます。微細孔加工の品質はソケットの電気特性および耐久性に直結し、高速・高密度チップの安定した検査を支える中核技術です。あらゆる半導体製品の成功は、精密なテストソケットの支援なしには成立しません。
微小径ドリルの専門メーカーである日本 ATOM は、半導体封止・検査工程における微細孔加工の課題に対応するため、2 つの高性能シリーズを展開しています。ADR 標準シリーズドリルは、最小径 Ø0.02mm を実現し、鋼材、非鉄金属、樹脂などの微細孔加工に対応します。一方、ADR-SV 標準コーティングシリーズは、高耐摩耗性 FCS コーティングを採用し、軟鋼および高硬度鋼（HRC50）における微細孔加工に適しており、切りくず排出性と加工品質を向上させ、ドリルの長寿命化を実現します。
両シリーズは、ソケット材料の微細孔加工において優れた実績を持ち、市場から高い評価を得ています。エンジニアリングプラスチックや加工用セラミックス製ソケットへの適用に加え、セラミック充填樹脂、単結晶シリコン、アルミニウムなど、さまざまな高機能材料にも対応し、高精度構造部品や電子部品加工分野で高い価値を発揮します。
ATOM 台湾総代理店である岳崴科技（Yue-Wei
Technology）は、ADR および ADR-SV シリーズを含む微小径工具のフルラインアップを提供し、Ø0.02mm〜Ø1.0mm
までの全サイズを在庫対応しています。20 年以上にわたる微細孔加工支援の実績を活かし、専門的な技術提案に加え、標準工具を最短 1 週間で納品可能とすることで、変化の激しい半導体産業において高品質かつ高効率な加工を支援しています。
