スマート製造とAIの波が押し寄せる中、工作機械大手の**東台精機(Tongtai, 4526.TW)**は、TMTS 2026において加工設備からクラウド上のデジタルツインに至るまでの全方位的なレイアウトを披露します。半導体SiC材料向けの高効率加工案に加え、東台AIエージェント(AI Agent)を通じてNVIDIA Omniverseプラットフォームやサードパーティ製ソフトウェアと連携。また、**永進機械(YCM)**との戦略的提携により、台湾工作機械産業のグローバルサプライチェーンにおける地位を強化します。
AIエージェントによる多元的エコシステムの連携 今回、現実の生産ラインをデジタル空間に再現。NVIDIA Omniverseプラットフォームにより、仮想空間でのデータシミュレーション、リアルタイム監視、「将来の生産能力予測」を可能にしました。東台AIエージェントにより、対話を通じて東台生産管理システム(TLM)やFANUCシミュレーションソフトなどを呼び出せ、迅速な意思決定を支援します。
半導体への焦点:VU-5 超音波加工によるSiCの高速穴あけ SiC(炭化ケイ素)の極めて高い硬度と脆さに対応するため、**超音波加工機「VU-5」**を展示。高周波振動により加工抵抗を劇的に下げ、精密かつ高速な穴あけを実現します。さらに、AMR(自律走行搬送ロボット)と連携した自動化一気通貫フローを提案します。
東台・永進の戦略的提携:市場シナジーの最大化 東台精機は、YCMとの提携により技術と販路の相補性を高め、国際市場でより競争力のある「バリュー・エコシステム」を提供すると述べています。ぜひ、台中国際展覧館 F0112 ブースにて体験してください。
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