矽晶研磨倒角砂輪
產品描述 :
* 加工方式｜研磨
* 應用領域｜半導體材料加工
* 矽晶圓研磨倒角砂輪要求嚴格的形狀精度和耐磨耗性，並要求穩定的研磨能力，因此可以使用金屬結合劑砂輪。可根據客戶需求提供單溝或多溝、粗細磨一體。
* 加工材質|矽晶
* 應用領域｜半導體材料加工
* 矽晶圓研磨倒角砂輪要求嚴格的形狀精度和耐磨耗性，並要求穩定的研磨能力，因此可以使用金屬結合劑砂輪。可根據客戶需求提供單溝或多溝、粗細磨一體。
* 加工材質|矽晶
台灣鑽石工業股份有限公司
品牌：
台灣鑽石
攤位號碼 :
M0614
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