【TMTS 2026 國際論壇】場次3：半導體產業實現精密加工與供應鏈透明化

時間

議題

講者

09:45-10:00

  開放入場

10:00-11:00

  主辦單位致詞&貴賓合影

  TMBA代表

10:10-10:40

  AI 伺服器液冷系統：不銹鋼材高效率精密加工與長效耐蝕之關鍵設計

  華新麗華  不銹鋼事業群技術處

  黃致穎處長

10:40-11:10

  以 NAND Flash 打造兼具高效能及資料主權的邊緣 AI 系統

  群聯電子 AI事業開發部

  蔡宗勳協理

11:10-11:40

  讀懂精密工藝：AI 賦能的「智慧製造」

  達易智造

  葉建群共同創辦人

11:40-12:10

  解密半導體技術如何驅動智慧機器人

  (邀請中)