工具機切入半導體商機技術交流活動─供應鏈韌性與在地媒合

  • 活動時間 : 2026/3/27 13:00-17:00
  • 地點 : 臺中國際會展中心館展覽棟 E201
  • 主辦單位 : l  主辦單位:經濟部產業發展署 l 承辦單位:財團法人金屬工業研究發展中心 l  執行單位:財團法人精密機械研究發展中心 l  協辦單位:台灣工具機暨零組件工業同業公會

因應AI賦能帶動半導體市場蓬勃發展,面對國際變局與匯率壓力,工具機產業  切入終端市場已是必然選擇。本次活動響應TMTS 2026願景,聚焦半導體精密加與製程開發,藉由跨產業交流與政府補助資源說明,協助業者突破技術壁壘並降低研發成本,共同強化半導體設備國產化的核心實力。

活動報名:https://www.pmc.org.tw/tw/traning/show.aspx?num=262

媒合報名:https://reurl.cc/r08WRx





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