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台灣三軸科技有限公司
產品描述 :
CO2雷射頭+IPG雷射器，一機兩用
●加工尺寸(選配)： 1300*1300 / 1300*2500mm / 1300*2500mm
●金屬切割配置Raycus / IPG光纖雷射器，雷射瓦數 1000W/1500W (選配)
●非金屬切割配置 150W / 300W Co2 雷射管專業厚板材切割頭(選配)
●專業切割系統，機器上“一鍵切換按鈕”，可輕鬆在金屬切割功能和 非金屬切割功能之間切換
●此設備特別設計給有多種材質需進行切割無論是金屬或非金屬材質。
●我們將最頂規的Co2 非金屬雷射切割機配置，與目前最被普及使用的光纖雷射切割配置結合於一機
●金屬切割頭，10ｍｍ焦點Ｚ軸方向調節，切割範圍廣泛 ; 光束品質優異穩定、完善的水冷結構、高級防塵設計，有效避免灰塵入侵。
●Co2 非金屬雷射切割效能可進行厚度30mm壓克力切割，因本機種雷射頭是特別設計，所以對於厚板壓克力切割過後呈現無波紋的亮潔面。
●光纖雷射金屬切割效能 不銹鋼可完美切割至3mm，無須再後製加工，針對碳鋼也可切割後度達6~8mm。實屬為專業切割應用相同等級。
●適用材質: 壓克力、密集板、木板、布料皮革、紙張、不鏽鋼、碳鋼、鍍鋅板等材料。
大永真空設備股份有限公司
產品描述 :
高功率脈衝磁控濺鍍系統(HiPIMS ，High Power Impulse Magnetron Sputtering) 是一種以高功率脈衝電源進行磁控濺鍍的技術，透過產生比傳統直流濺鍍模式要高上數十倍之瞬間脈衝電流，得到比直流濺鍍要高上百倍至萬倍的電子密度的高密度電漿，而此HIPIMS鍍膜系統可有效提高被濺射粒子的離化率，並可在低基材溫度下得到無孔隙、緻密度高、結晶性佳的薄膜。
HiPIMS 技術的關鍵核心為電源供應器，大永真空獨立HiPIMS電源供應器設計結合單一靶座。將直流電源供應器的電能累積至充電電壓可達數百、數千伏特的脈沖模組電容中，再以電晶體控制放電的脈衝時間、脈衝頻率，以產生高密度電漿於獨立靶面，將靶面中毒的機率降至最低，增加靶材離化率與利用率，節省大量鍍膜成本。
大永DYHC系列HiPIMS濺鍍設備優秀的電源與腔體設計使其擁有高電漿密度(1018~19e-/m3)、高離化率(70～100%)的特點，使薄膜有良好的緻密性、附著性、平整性及抗腐蝕的特性。較低的佔空比(<5%)，使製程溫度大幅降低，基板的選擇也更多，如軟性基板PEN、PET等。
詳情請參考：https://zh-tw.dahyoung.com/
